,激光錫焊的焊料將芯片直接連接到基板上
,在電子組裝制造中焊料用于將器件焊接到電路基板上。2
、非接觸式加工無靜電激光錫焊不同于傳統(tǒng)焊接造成的應(yīng)力
,無靜電,波峰焊利用熔融焊料循環(huán)流的波表面使PCB焊接表面與插入的組件接觸
,從而完成焊接過程
。激光錫焊使用焊錫膏或焊料將芯片預(yù)先放置在PCB焊盤之間,并且通過加熱后熔化焊錫膏或焊盤來將組件連接到PCB
。3
、激光加工精度高激光錫焊的激光點可以達到微米級別,并且處理時間/功率由程序控制
。加工精度比傳統(tǒng)的電致變色鐵焊接和先進焊接要高得多
。根據(jù)元件引線的類型,質(zhì)量可靠的激光錫焊可以實現(xiàn)不同的加熱規(guī)格
,以獲得一致的接頭質(zhì)量
。激光焊接是選擇特定的激光類型,光束質(zhì)量和光斑大小
,并通過照射焊盤
,導(dǎo)線和焊料來完成焊接過程?div id="d48novz" class="flower left">