、送錫量等靠程序調(diào)節(jié);可精準(zhǔn)控制各個(gè)焊點(diǎn)的各項(xiàng)參數(shù)
,焊接可靠性高
;只對(duì)焊點(diǎn)局部加熱,具有快速加熱
、快速冷卻的特點(diǎn)
、對(duì)元件本體和 PCB熱影響小。無(wú)靜電威脅
,節(jié)能環(huán)保
,操作簡(jiǎn)單,維護(hù)方便
。無(wú)烙鐵頭損耗
。可完成烙鐵頭 無(wú)法進(jìn)入的狹窄位置和密集組裝的焊接
。激光錫焊在行業(yè)的應(yīng)用越來(lái)越多
,其工藝的方法也越來(lái)越多,錫絲
,錫膏,錫球,錫塊
,錫環(huán)等等
,但成本最低的就是錫絲,錫絲的應(yīng)用最為廣泛
,采用雙送錫的工藝優(yōu)點(diǎn)主要是針對(duì)大的焊盤插針來(lái)使用
,大焊盤需要的錫量多,送錫時(shí)間長(zhǎng)
,錫絲在融化的時(shí)間過(guò)程會(huì)導(dǎo)致助焊劑的蒸發(fā)
,導(dǎo)致錫的流動(dòng)性變差,出現(xiàn)焊盤流不滿
,或者錫氧化的情況
,加上雙送錫加快送錫的時(shí)間,保證錫的流動(dòng)性
,提高焊接效率等等
。