激光錫焊的特點(diǎn)激光錫焊的特點(diǎn)：激光錫焊的重要前提是注意加熱條件。實(shí)際上，它是一項(xiàng)已經(jīng)被確認(rèn)的技術(shù)，可根據(jù)使用方法及用途來取代錫焊中的棘手領(lǐng)域，還可以完成迄今為止無法實(shí)現(xiàn)的錫焊。它的主要特點(diǎn)有：1.無需接觸，不會(huì)給基板造成負(fù)擔(dān)：可完成“非接觸錫焊”是激光錫焊的最大優(yōu)點(diǎn)，僅通過激光照射提供焊錫，不會(huì)造成基板物理上的負(fù)擔(dān)；2.有效加熱并提供焊錫、有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定錫焊的自動(dòng)化；用激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢(shì)，可對(duì)烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄部位，以及在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時(shí)，變換角度進(jìn)行照射3.可完成烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄位置和密集組裝的錫焊，可維護(hù)性很高烙鐵焊錫需要定期更換烙鐵頭，而激光錫焊需要更換的配件極少。還可以削減維護(hù)成本激光焊錫(Laser Soldering)根據(jù)其用途又有：激光回流焊(Laser Reflow Soldering)
、激光錫鍵焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等稱謂
，但基本連接的原理是一致的
。利用激光對(duì)連接部位加熱、熔化焊錫
，實(shí)現(xiàn)連接
。激光焊焊應(yīng)用在微電子封裝和組裝中已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊
、選擇性再流焊
、BGA 外引線的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作
、BGA 凸點(diǎn)的返修
、TAB 器件封裝引線的連接等
。激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)其特點(diǎn)非常顯著：只對(duì)連接部位...
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![激光錫焊原理及其應(yīng)用分析]( "激光錫焊原理及其應(yīng)用分析")
導(dǎo)讀：錫焊指的是將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接的一種技術(shù)。錫焊技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子與汽車行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等的制作工序中。 一、激光錫焊原理作為近年來快速發(fā)展的激光錫焊技術(shù)，與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，激光焊接技術(shù)更加先進(jìn)，加熱原理也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。電烙鐵錫焊流程1、將烙鐵加熱至合適溫度2、對(duì)準(zhǔn)焊接部位，加熱至可熔溫度3、供給錫焊料，繼續(xù)加熱4、完成供料
，繼續(xù)加熱5、移除烙鐵
，完成焊點(diǎn)激光錫焊流程1
、 對(duì)待焊部位激光照射，達(dá)到焊料熔化溫度2
、 供給錫焊料
，繼續(xù)照射3、 供料完成
，繼續(xù)照射實(shí)現(xiàn)焊接4
、 繼續(xù)照射
，焊點(diǎn)整形5
、 整形完畢，關(guān)閉激光二
、激光錫焊優(yōu)勢(shì)激光錫焊烙鐵錫焊遠(yuǎn)程焊接
，無接觸，降低基板負(fù)荷必須接觸基板表面
，對(duì)基板有負(fù)荷適應(yīng)復(fù)雜表面
，不會(huì)出現(xiàn)干涉由于有物理接觸，對(duì)精細(xì)點(diǎn)焊較為困難光斑可達(dá)微米級(jí)，可適應(yīng)針尖式焊點(diǎn)只能使用一定大小的焊點(diǎn)對(duì)焊點(diǎn)周圍熱影響小溫度上升慢
，焊點(diǎn)周邊熱影響區(qū)大焊點(diǎn)溫度100-600℃連續(xù)可調(diào)焊接溫度無法穩(wěn)定控制幾乎無需保養(yǎng)需頻繁更換或維護(hù)烙鐵三
、激光錫焊應(yīng)用深圳市華瀚激光科技有限公司是激光錫焊領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。獨(dú)立開發(fā)出了各種功率的半導(dǎo)體激光器
，且擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的溫度反饋系統(tǒng)
。半導(dǎo)體激光器并集成高精度恒溫控制系統(tǒng)，以無接...
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![華瀚高精度激光送絲焊接系統(tǒng) 打造錫焊新工藝]( "華瀚高精度激光送絲焊接系統(tǒng) 打造錫焊新工藝")
激光錫焊市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛。然而激光錫焊技術(shù)難度大
，尤其是焊點(diǎn)精確度要求很高的熔滴焊接，國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品稀少
，而且技術(shù)不成熟
，國(guó)外類似產(chǎn)品也是鳳毛麟角，售價(jià)極高
。HSWM01型激光送絲焊接系統(tǒng)由多軸伺服模組
、半導(dǎo)體激光器、CCD同軸定位系統(tǒng)和自動(dòng)送絲模組構(gòu)成
。公司結(jié)合大量工藝研究
，獨(dú)創(chuàng)了激光送絲控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠精確控制激光功率和送絲量
，確保了焊接成品率和設(shè)備的穩(wěn)定性
。模塊化的設(shè)計(jì)讓設(shè)備適應(yīng)性更強(qiáng)，可搭配自動(dòng)化流水線或各種復(fù)雜工作站
。該焊接系統(tǒng)用于傳統(tǒng)焊接技術(shù)難以適應(yīng)的產(chǎn)品：車燈焊接
、微型電機(jī)焊接、耳機(jī)插頭焊接
、電路板焊線
、接插件焊線。HSWM01型激光送絲焊接系統(tǒng)設(shè)備具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單
，體積小
，系統(tǒng)穩(wěn)定，維護(hù)簡(jiǎn)便等特點(diǎn)
，并且使用觸摸屏作為人機(jī)操作界面
，操作簡(jiǎn)單便捷；設(shè)備可預(yù)存多組加熱曲線參數(shù)
，以適應(yīng)不同的焊接對(duì)象
；可精確、快速調(diào)整加熱曲線
；非接觸焊接
，隔絕靜電對(duì)元器件的損害, 無焊接過程接觸應(yīng)力
，振動(dòng)；無焊頭磨損情況
，特別適合自動(dòng)化應(yīng)用場(chǎng)合
，減少維護(hù)時(shí)間；加熱時(shí)間短
，對(duì)元器件熱影響小
，最小化熱損壞和熱變形?div id="jfovm50" class="index-wrap">？伸`活應(yīng)用于含鉛和無鉛的錫焊場(chǎng)合
；可適應(yīng)預(yù)上錫，錫膏
，錫球
，錫絲等不同應(yīng)用場(chǎng)合；焊點(diǎn)小
，可用于精密焊接
，以及焊接空間狹小的場(chǎng)合；焊接煙塵少
。更適合目前市場(chǎng)對(duì)激光送絲焊接系統(tǒng)的要求
。HSWM01型激光送絲焊接系統(tǒng)采用同軸CCD監(jiān)視, 定位直觀,實(shí)時(shí)觀察焊接過程；并且三維空間可直線插補(bǔ)
、三維空間...
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