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激光錫焊的好處有哪些

日期: 2020-01-19
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隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電子,電氣和激光錫焊產(chǎn)品在世界范圍內(nèi)日趨成熟和流行。該領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品中包含的任何組件都可能涉及技術(shù)先進的激光錫焊過程,從PCB主要組件到晶體振蕩器。對于組件絕大多數(shù)焊接需要在高溫的環(huán)境下完成

,下面介紹一下激光錫焊的好處有哪些?

激光錫焊的好處有哪些

1

、加熱和冷卻速度快使得產(chǎn)品可靠性高

激光錫焊僅局部加熱連接而不會對組件主體產(chǎn)生任何熱影響

,加熱和冷卻速度快,接頭組織精細(xì)可靠性高
。目前電子行業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板級組裝大多與錫基合金填充金屬焊接在一起以完成器件封裝和卡組裝
。例如在倒裝芯片工藝中,激光錫焊的焊料將芯片直接連接到基板上
,在電子組裝制造中焊料用于將器件焊接到電路基板上

2、非接觸式加工無靜電

激光錫焊不同于傳統(tǒng)焊接造成的應(yīng)力

,無靜電
,波峰焊利用熔融焊料循環(huán)流的波表面使PCB焊接表面與插入的組件接觸
,從而完成焊接過程。激光錫焊使用焊錫膏或焊料將芯片預(yù)先放置在PCB焊盤之間
,并且通過加熱后熔化焊錫膏或焊盤來將組件連接到PCB

3、激光加工精度高

激光錫焊的激光點可以達(dá)到微米級別

,并且處理時間/功率由程序控制
。加工精度比傳統(tǒng)的電致變色鐵焊接和先進焊接要高得多。根據(jù)元件引線的類型
,質(zhì)量可靠的激光錫焊可以實現(xiàn)不同的加熱規(guī)格
,以獲得一致的接頭質(zhì)量。激光焊接是選擇特定的激光類型
,光束質(zhì)量和光斑大小,并通過照射焊盤
,導(dǎo)線和焊料來完成焊接過程

總而言之,激光錫焊的好處分別有加熱和冷卻速度快使得產(chǎn)品可靠性高

、非接觸式加工無靜電無危害
,激光加工精度高。隨著激光焊接技術(shù)的飛速發(fā)展
,與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比加熱原理有所不同
,激光焊接技術(shù)更加先進,它的優(yōu)勢是傳統(tǒng)加工無法比擬的

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、錫球)進行加熱熔化狀態(tài)
,來實現(xiàn)焊接的一種先進設(shè)備。以下是關(guān)于激光焊錫機的詳細(xì)介紹:1. 激光焊錫機的基本原理激光焊錫機通過聚焦激光束
,使其在極小的區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生高溫
,從而熔化工件材料
。激光束的高能量密度使得焊接過程快速且精確,適用于錫球
、錫膏
、錫絲等形態(tài)的錫焊接。2. 激光焊錫機的主要類型錫膏激光焊錫機:主要是在焊盤工件表面預(yù)先點錫膏
,然后用激光進行焊接的一種設(shè)備
,該類型激光焊錫機特點是焊接微小的焊盤。錫絲激光焊錫機:該類型的激光焊錫機的工作流程為送錫裝置與激光同步進行
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。半導(dǎo)體激光器通過光纖傳導(dǎo)輸出
,適合與自動化設(shè)備進行契合來進行柔性加工。半導(dǎo)體激光器焊錫機有如下優(yōu)點:激光焊錫加熱區(qū)域小
,加熱區(qū)域可控
,容易實現(xiàn)精密焊接。激光焊錫機不用挨著焊接
,熱影響小
,不受靜電影響半導(dǎo)體激光器成本較低,更容易實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)
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。半導(dǎo)體激光器體積小,安裝與調(diào)試更加容易實現(xiàn)
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,從而降低元件的熱輸入。半導(dǎo)體激光器性能系統(tǒng)穩(wěn)定
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今年
,華瀚激光與多家CCS頭部企業(yè)(國內(nèi)CCS制造前50強)宣布達(dá)成重大戰(zhàn)略合作
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。  ...
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