,該方法具有加熱速度快,熱輸入量及熱影響?div id="m50uktp" class="box-center"> ?div id="m50uktp" class="box-center"> ;焊接位置可精確控制;焊接過程自動化
;可精確控制釬料的量
,焊點(diǎn)一致性好;可大幅減少釬焊過程中的揮發(fā)物對操作人員的影響
;非接觸式加熱
;適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件焊接等優(yōu)點(diǎn)。激光錫焊以激光熱源為主體
,對錫料填充熔融固化達(dá)到連接
、導(dǎo)通、加固的工藝效果
。按錫材料狀態(tài)來劃分可以歸納為三種主要形式:錫絲填充
、錫膏填充、錫球填充
。深圳市華瀚激光科技有限公司針對這三種形式開發(fā)出了穩(wěn)定成熟的設(shè)備,是激光錫焊領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)
。錫絲填充激光錫焊應(yīng)用送絲激光焊是激光錫焊的一種主要形式
,送絲機(jī)構(gòu)與自動化工作臺配套使用
,通過模塊化控制方式實(shí)現(xiàn)自動送錫絲及出光焊接,具有結(jié)構(gòu)緊湊
、一次性作業(yè)的特點(diǎn)
,相比于其他幾種錫焊方式,其明顯優(yōu)勢在于一次性裝夾物料
,自動完成焊接
,具有廣泛的適用性。主要應(yīng)用領(lǐng)域有PCB電路板
、光學(xué)元器件
、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件及其他電子元器件錫焊
。圖1為激光送絲錫焊產(chǎn)品圖
,可以看到,焊點(diǎn)飽滿
,與焊盤潤濕性好
。圖1 :激光送絲錫焊焊點(diǎn)圖錫膏填充激光錫焊應(yīng)用錫膏激...