。技術先進的激光錫焊公司提出新的解決方案,其中激光焊接具有適應焊料多樣性
,非接觸性
,柔性等特點廣泛用于PCB板,F(xiàn)PC插座件和安裝件等焊接
。下面介紹一下激光錫焊的主要特征有哪些
?1、能實現(xiàn)產品的高精度和高質量焊接激光錫焊系統(tǒng)使用低峰值功率的半導體激光器
,可以滿足焊接等低熔點焊料的焊接要求
。非接觸式熱源同步送絲,光斑小受熱面積小
,很大程度地減少焊點周圍的損壞
。激光錫焊通過激光光纖傳輸并聚焦后連續(xù)熔化并散布到工件墊上以實現(xiàn)用戶產品的高精度和高質量焊接。2
、溫度的反調節(jié)更加準確激光錫焊系統(tǒng)集成自整定功能
,并通過系統(tǒng)的自整定反饋相關值
,使溫度反調節(jié)更加準確,調試更加方便
。激光錫焊的小激光束代替了烙鐵頭可以在很小的空間內進行加工
。根據錫材料的狀態(tài)可以將其概括為三種主要形式,分別是錫線填充
,錫膏填充和錫球填充
。3、焊接同軸溫度控制系統(tǒng)實時反饋溫度激光錫焊系統(tǒng)實時監(jiān)測和記錄焊接溫度曲線可以調節(jié)紅外測溫儀的光斑
,更好地滿足不同尺寸焊點的焊接需要
。激光錫焊系統(tǒng)占用空間小,散熱好
,安全防護等級高
,耗材少維護簡單,使用成本低
。針對產品焊接點能量需要的差異系統(tǒng)可以在同一程序下編輯多組焊接溫度曲線
,并調用不同的溫度曲線來焊接不同的焊接點?div id="m50uktp" class="box-center"> ?偠灾?div id="m50uktp" class="box-center"> ,激光錫焊的主要特征分別是能實現(xiàn)產品的高精...