隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類(lèi)產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會(huì)涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成。現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級(jí)封裝(IC封裝)和板卡級(jí)的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接,完成器件的封裝與卡片的組裝。例如,在倒片芯片工藝中,釬料直接把芯片連接到基板上;在電子組裝制造中,利用釬料把器件焊接到電路基板上。錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等,波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動(dòng)的波峰面,與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過(guò)程;回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤(pán)之間,加熱后通過(guò)釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來(lái)。激光錫焊是以激光作為熱源 ,熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方法
。相比傳統(tǒng)錫焊工藝,該方法具有加熱速度快
,熱輸入量及熱影響?div id="d48novz" class="flower left">
。缓附游恢每删_控制
;焊接過(guò)程自動(dòng)化
;可精確控制釬料的量,焊點(diǎn)一致性好
;可大幅減少釬焊過(guò)程中的揮發(fā)物對(duì)操作人員的影響
;非接觸式加熱;適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件焊接等優(yōu)點(diǎn)
。激光錫焊以激光熱源為主體
,對(duì)錫料填充熔融固化達(dá)到連接、導(dǎo)通
、加固的工藝效果
。按錫材料狀態(tài)來(lái)劃分可以歸納為三種主要形式:錫絲填充、錫膏填充
、錫球填充
。深圳市華瀚激光科技有限公司針對(duì)這三種形式開(kāi)發(fā)出了穩(wěn)定成熟的設(shè)備
,是激光錫焊領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。錫絲填充激光錫焊應(yīng)用送絲激光焊是激光錫焊的一種主要形式
,送絲機(jī)構(gòu)與自動(dòng)化工作臺(tái)配套使用
,通過(guò)模塊化控制方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送錫絲及出光焊接,具有結(jié)構(gòu)緊湊
、一次性作業(yè)的特點(diǎn)
,相比于其他幾種錫焊方式,其明顯優(yōu)勢(shì)在于一次性裝夾物料
,自動(dòng)完成焊接
,具有廣泛的適用性。主要應(yīng)用領(lǐng)域有PCB電路板
、光學(xué)元器件
、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件及其他電子元器件錫焊
。圖1為激光送絲錫焊產(chǎn)品圖
,可以看到,焊點(diǎn)飽滿
,與焊盤(pán)潤(rùn)濕性好
。圖1 :激光送絲錫焊焊點(diǎn)圖錫膏填充激光錫焊應(yīng)用錫膏激...