。這多半功勞也歸功于激光器的選用
。 目前激光焊錫設(shè)備多采用半導(dǎo)體激光器,半導(dǎo)體激光器擁有特有的熱源性質(zhì),且光斑大小靈活可調(diào),能夠進(jìn)行局部加熱的,這因?yàn)檫@些特性
,在很大程度上有助于解決目前隨著IC芯片水平和制造業(yè)水平提高而傳統(tǒng)線材焊接所不能解決的問題
。隨之以來的是一些優(yōu)秀企業(yè)把半導(dǎo)體激光器的控制技術(shù)與送錫絲控制技術(shù)融為一體,使得激光焊錫設(shè)備更加的人性化與智能化
。以半導(dǎo)體激光作為熱源時(shí),可用光纖傳輸,因此可在常規(guī)方式不易施焊部位進(jìn)行加工,靈活性好,聚焦性好,易于實(shí)現(xiàn)多工位裝置的自動(dòng)化
。 半導(dǎo)體激光器有如下的特征被激光焊錫設(shè)備作為首選:1,激光效率高
,能量穩(wěn)定
,輸出功率衰減低。2
,無易損件
。3,可以做到跟電腦主機(jī)一樣大小甚至更小巧
,小型化結(jié)構(gòu)可以使用多種類型的激光焊錫設(shè)備
。4,可直接控制送絲模塊或錫球模塊
。5
,光電轉(zhuǎn)化效率極高。6
,可精確
,快速調(diào)整多段加熱曲...