，F(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程；回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間，加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來。激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方法；焊接位置可精確控制；焊接過程自動化；可精確控制釬料的量，焊點(diǎn)一致性好；可大幅減少釬焊過程中的揮發(fā)物對操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件焊接等優(yōu)點(diǎn)。激光錫焊以激光熱源為主體，對錫料填充熔融固化達(dá)到連接、導(dǎo)通、加固的工藝效果。按錫材料狀態(tài)來劃分可以歸納為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充、錫球填充。深圳市華瀚激光科技有限公司針對這三種形式開發(fā)出了穩(wěn)定成熟的設(shè)備，是激光錫焊領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。錫絲填充激光錫焊應(yīng)用送絲激光焊是激光錫焊的一種主要形式，送絲機(jī)構(gòu)與自動化工作臺配套使用，通過模塊化控制方式實現(xiàn)自動送錫絲及出光焊接，具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)的特點(diǎn)，相比于其他幾種錫焊方式，其明顯優(yōu)勢在于一次性裝夾物料，自動完成焊接，具有廣泛的適用性。主要應(yīng)用領(lǐng)域有PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。圖1為激光送絲錫焊產(chǎn)品圖，可以看到，焊點(diǎn)飽滿，與焊盤潤濕性好