、負載較輕的場合。根據(jù)產(chǎn)品焊接工藝的不同
，可以搭配不同的配置
，能夠進行激光錫膏焊接和預上錫后激光焊接。
?
技術特點：
1、?雙工位點錫膏激光錫焊接，兩個夾具交替往復進入工作臺內(nèi)部的焊接區(qū)，提高效率；
2、?系統(tǒng)由半導體激光器、桌面式四軸工作臺、視覺定位系統(tǒng)、獨創(chuàng)的激光錫焊控制系統(tǒng)和精密點錫膏裝置構成；
3、?系統(tǒng)采用觸摸屏、工控機控制，系統(tǒng)對產(chǎn)品自動定位并焊接，操作員只需安裝和拆卸夾具，操作方便簡捷。
設備特點：
◆ 結(jié)構簡單，體積小，系統(tǒng)穩(wěn)定，維護簡便。
◆ 使用觸摸屏作為人機操作界面，操作簡單便捷。
◆ 設備可預存多組加熱曲線參數(shù)，以適應不同的焊接對象。
◆ 可精確、快速調(diào)整加熱曲線。
◆ 非接觸焊接，隔絕靜電對元器件的損害, 無焊接過程接觸應力，振動。
◆ 無焊頭磨損情況，特別適合自動化應用場合，減少維護時間。
◆ 加熱時間短，對元器件熱影響小，最小化熱損壞和熱變形。
◆ 可靈活應用于含鉛和無鉛的錫焊場合。
◆ 可適應預上錫，錫膏，錫絲等不同應用場合
。
◆ 焊點小，可用于精密焊接，以及焊接空間狹小的場合。
◆ 焊接煙塵少。
◆ 同軸CCD監(jiān)視, 定位直觀,實時觀察焊接過程。
◆ 三維空間直線插補、三維空間圓弧插補。
◆ U盤讀寫功能：使用FAT32文件系統(tǒng)。
◆ 可存儲1000個焊接文件，每個文件4000個編程點；手持編程器16MB，可存儲焊接文件，在多臺機器互相拷貝文件尤其有用。
名稱 | 規(guī)格 |
型號 | HDS5332P-T |
焊接類型 | 激光點錫膏 |
設備外形尺寸（mm) | 770mm×640mm×820mm |
激光器波長（nm） | 915 |
最大激光輸出功率(W) | 40/60/100/200(可選配） |
溫度反饋 | 響應時間1ms，檢測精度±5℃（可選配） |
加工范圍（mm) | 200*200 |
光纖芯徑（um) | 105/135/200（可選配） |
電力需求 | AC?220V?/50Hz?/10A |
整機功率(KW) | 1.5 |
定位方式 | 同軸視覺定位 |
最小光斑直徑（mm) | 0.3/0.5 |
平臺行程（mm) | X=500、Y=300*2、Z=200 |
重復位置精度（mm) | ±0.02 |
冷卻方式 | 風冷 |