,因為這容易造成焊錫效果下降,故而建議用戶在使用時選擇相適宜的情況進行焊接
。
2.插件焊接
插件焊接是激光焊錫中較為常用的一種焊接類型
。插件焊接一般來說主要針對電路板上的電子零件進行焊接,在焊接完成后需要用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫
,如此一來可大幅度降低電路板短路和搭接的發(fā)生概率
,同時也需要注意在焊接時避免損壞芯片引腳。
3.BGA焊接
激光焊錫的經(jīng)典焊接類型還包括BGA焊接
。這種類型的焊接方式對于激光定位的要求非常高,一般來說現(xiàn)今應用率較廣的是采用激光精密錫焊系統(tǒng)與高端精密打標系統(tǒng)
,這兩種系統(tǒng)能確保準確捕捉BGA焊接點
,并且促成高質(zhì)量、高韌性以及強適應性的焊接
。
激光焊錫需要更換的配件數(shù)量較少
,故而可以大幅度削減維護成本。對于那些易于使用的激光焊錫來說它無論在哪個行業(yè)都游刃有余
,而據(jù)大量的實踐分享表明激光焊錫的焊接類型除了線束焊接
、插件焊接以及BGA焊接外,還包括貼片焊接等其它焊接類型
。