,電子、電氣
、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風靡全球
,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件
,小到晶振元件
,絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成。現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接
,完成器件的封裝與卡片的組裝
。例如,在倒片芯片工藝中
,釬料直接把芯片連接到基板上
;在電子組裝制造中
,利用釬料把器件焊接到電路基板上
。錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等,波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動的波峰面
,與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程
;回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間,加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來
。激光錫焊是以激光作為熱源
,熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。相比傳統(tǒng)錫焊工藝
,該方法具有加熱速度快
,熱輸入量及熱影響小
;焊接位置可精確控制
;焊接過程自動化;可精確控制釬料的量
,焊點一致性好
;可大幅減少釬焊過程中的揮發(fā)物對操作人員的影響
;非接觸式加熱;適合復雜結(jié)構(gòu)零件焊接等優(yōu)點
。激光錫焊以激光熱源為主體
,對錫料填充熔融固化達到連接、導通
、加固的工藝效果
。按錫材料狀態(tài)來劃分可以歸納為三種主要形式:錫絲填充、錫膏填充
、錫球填充
。深圳市華瀚激光科技有限公司針對這三種形式開發(fā)出了穩(wěn)定成熟的設備,是激光錫焊領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)
。錫絲填充激光錫焊應用送絲激光焊是激光錫焊的一種主要形式
,送絲機構(gòu)與自動化工作臺配套使用,通過模塊化控制方式實現(xiàn)自動送錫絲及出光焊接
,具有結(jié)構(gòu)緊湊
、一次性作業(yè)的特點,相比于其他幾種錫焊方式
,其明顯優(yōu)勢在于一次性裝夾物料
,自動完成焊接,具有廣泛的適用性
。主要應用領(lǐng)域有PCB電路板
、光學元器件、聲學元器件
、半導體制冷元器件及其他電子元器件錫焊
。圖1為激光送絲錫焊產(chǎn)品圖,可以看到
,焊點飽滿
,與焊盤潤濕性好。圖1 :激光送絲錫焊焊點圖錫膏填充激光錫焊應用錫膏激...