激光焊接設(shè)備是融合激光、焊接、材料、機(jī)械制造等于一體的新型設(shè)備,并可根據(jù)所加工產(chǎn)品類別來進(jìn)行設(shè)計(jì)的一種自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。激光焊接設(shè)備以能量集中、穿透力強(qiáng)、精確度高、自動(dòng)化程度高及可靠、節(jié)約環(huán)保等特性,在行業(yè)應(yīng)用中非常廣泛,包括金屬激光焊接、激光錫焊接、激光溶覆焊接、鎳片激光焊接等領(lǐng)域。?
此外,激光焊接不僅在生產(chǎn)率方面高于傳統(tǒng)焊接方式,且焊接質(zhì)量也是傳統(tǒng)的焊接方式無法比擬的,現(xiàn)今擁有龐大的市場(chǎng)體量和廣闊的發(fā)展前景。
華瀚激光始終立足于“做大、做強(qiáng)、做激光焊接領(lǐng)域的領(lǐng)跑者 其中 激光錫焊是以激光為能量源,作用于錫料于需加工區(qū)域,達(dá)到產(chǎn)品的焊接工藝的完成。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激光錫焊設(shè)備的激光光源主要使用近紅外波段(915nm)的半導(dǎo)體光源,具有良好熱效應(yīng),其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性,對(duì)焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著;此外,其具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì),非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及 PCB 板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。 近年來,隨著電子元器件的精、薄