半導(dǎo)體激光器焊接原理
? ? ? 使用半導(dǎo)體激光器件直接產(chǎn)生激光，通過(guò)光纖傳輸?shù)胶附庸の?div id="jfovm50" class="index-wrap">，通過(guò)焊接頭聚焦，將激光能量傳輸?shù)焦ぜ砻妫瑢?shí)現(xiàn)非接觸式加熱焊接。
使用半導(dǎo)體激光器焊接的特點(diǎn)
l? 激光效率高
，能量穩(wěn)定，輸出功率衰減低。l? 可直接控制送絲模塊或錫球模塊
。l? 可編程并保存多組焊接程序，以適應(yīng)不同的焊接產(chǎn)品
。l? 可精確
，快速調(diào)整多段加熱曲線(xiàn)，極大的提高焊接質(zhì)量。l? 非接觸焊接
，隔絕靜電損傷，無(wú)接觸應(yīng)力。l? 加熱時(shí)間短
，對(duì)元器件熱影響小，最小化熱損傷和熱變形。l? 焊點(diǎn)小
，可用于精密焊接，以及焊接空間狹小的場(chǎng)合。l? 無(wú)消耗器件
，維護(hù)簡(jiǎn)便。l? 焊接煙塵少。
使用半導(dǎo)體激光器焊錫的工藝選擇及優(yōu)缺點(diǎn)
焊接方式 | 優(yōu)點(diǎn) | 缺點(diǎn) |
預(yù)先鍍錫 | 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單 ，特別適合PCB與焊接線(xiàn) | 無(wú)法焊接IC等多管腳產(chǎn)品 |
預(yù)先鍍膏 | 工藝簡(jiǎn)單 ，可滿(mǎn)足絕大多焊接應(yīng)用 | 多一道點(diǎn)錫膏工序，容易產(chǎn)生飛濺 ，有殘余錫膏，對(duì)于高密度錫盤(pán)容易產(chǎn)生搭焊。 |
送錫絲 | 特別適合大焊點(diǎn)應(yīng)用 ，可精確控制送錫量，可實(shí)現(xiàn)不同大小盤(pán)的焊接 | 結(jié)構(gòu)復(fù)雜不適合小焊盤(pán)焊接 |
送錫球 | 送錫量高度一致，焊接效果好 ，可實(shí)現(xiàn)在大焊盤(pán)上進(jìn)行小焊點(diǎn)成型焊接 ，最適合精密焊接，焊接速度快 | 無(wú)法實(shí)現(xiàn)不同大小焊盤(pán)的焊接 ，設(shè)備投入成本高 |
華瀚激光在半導(dǎo)體激光器焊錫機(jī)的優(yōu)勢(shì)
l? 華瀚激光能夠獨(dú)立開(kāi)發(fā)多種功率的半導(dǎo)體激光器以及藍(lán)光激光器
，擁有激光器核心技術(shù)。華瀚激光的半導(dǎo)體激光器具備智能可編程功能，可任意編輯功率曲線(xiàn)，且性能更加穩(wěn)定。l? 華瀚激光把送絲的控制融入到半導(dǎo)體激光器的控制之中
，大大提升了送絲控制的精度和相應(yīng)速度。l? 華瀚激光獨(dú)立開(kāi)發(fā)出了自己的同軸溫度反饋系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)
，精確的控制焊點(diǎn)溫度，防止燒板，大大降低了焊接工藝的調(diào)試難度，使得激光焊接設(shè)備的使用更具智能化。l? 華瀚激光的研發(fā)團(tuán)隊(duì)從2002年就開(kāi)始了激光焊接工藝的研發(fā)，是國(guó)內(nèi)激光焊接技術(shù)的先鋒
，積累了大量的激光器技術(shù)和激光焊接工藝知識(shí)，為開(kāi)發(fā)出穩(wěn)定的，高效的激光焊接設(shè)備夯實(shí)了基礎(chǔ)。