隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風靡全球
,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝
,大到PCB板主件,小到晶振元件
,絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成?div id="4qifd00" class="flower right">
,F(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接,完成器件的封裝與卡片的組裝
。例如
,在倒片芯片工藝中,釬料直接把芯片連接到基板上
;在電子組裝制造中
,利用釬料把器件焊接到電路基板上。錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等
,波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動的波峰面
,與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程;回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間
,加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來
。激光錫焊是以激光作為熱源,熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法
。相比傳統(tǒng)錫焊工藝
,該方法具有加熱速度快,熱輸入量及熱影響?div id="4qifd00" class="flower right">
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